| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2FFVB676I | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355,950 LE | 31,641,600 bits | 272 | 0.850 V | Yüzey Montajı | 0 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-2FFVB676I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 20,900+
Gömülü RAM (eRAM): 75,000+ Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
