| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| xcku3p-2ffvvb676i | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355,950 LE | 31,641,600 bits | 272 | 0.850 V | التركيب على السطح | 0 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
xcku3p-2ffvvb676i
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 20,900+
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000+ Kb
الحزمة: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (من -40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية تحت الصفر)
