| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2FFVB676I | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355,950 LE | 31 641 600 бит | 272 | 0.850 V | Монтаж на поверхность | 0 °C - 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-2FFVB676I
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 1,326,480
Логические срезы: 20,900+
Встроенная оперативная память (eRAM): 75,000+ Kb
Упаковка: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C TJ)
