XCKU3P-2FFVB676I

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 1,326,480
로직 슬라이스: 20,900+
임베디드 RAM(eRAM): 75,000+ Kb
패키지: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XCKU3P-2FFVB676I 킨텍스® 울트라스케일+ 20,34 -2,00 355,950 LE 31,641,600 bits 272 0.850 V 표면 실장 0 °C – 100 °C FCBGA-676 676-FCBGA (27×27)