XC5VLX330T-1FFG1738I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 326,080
Mantık Dilimleri: 52,000
Gömülü RAM (eRAM): 13,440 Kb
Paket: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX330T-1FFG1738IVirtex-5 LXT25.740,00-1,00331776119439369600.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C ~ +100 °C (I)1738-BBGA / FCBGA1738-FCBGA (≈ 42.5 × 42.5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.