| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADSP-TS201SABP-060 | ADSP-TS201S (TigerSHARC-R) | 0,00 | 600,00 | N/A | 2400000(≈3 MB) | 0 | VDD_CORE 1,20 V; VDD_IO 2,5 V; VDD_DRAM ≈1,6 V | Yüzeye montaj (BGA) | -40 °C ila +85 °C | 576 bilyeli BGA | 576-BGA-ED (BP-576) |
ADSP-TS201SABP-060
Üretici firma: Analog Cihazlar
Mantık Hücreleri: бк
Mantık Dilimleri: бк
Gömülü RAM (eRAM): 24 Mbits Yonga Üstü SRAM
Paket: SABP
Çalışma Sıcaklığı: 40°C ila +85°C
Teknik Özellikler
Parça Numarası Tanımı
ADSP-TS201S, TigerSHARC statik süperskaler mimarisine dayanan, büyük ölçekli gerçek zamanlı yoğun sinyal işleme ve çoklu işlemci dizisi sistemleri için tasarlanmış, klasik bir yüksek performanslı kayan nokta DSP’dir.
Sonek kodlarının dökümü:
- AB: Standart endüstriyel sıcaklık sınıfı
- BP: Isıl özellikleri geliştirilmiş 576-toplu BGA paketi, dış hat boyutu 25 mm × 25 mm
- -060: 600 MHz nominal çekirdek çalışma frekansı
Bu versiyon kurşunsuz değildir ve PCB yüzey montajı için antistatik tepsi ambalajında sevk edilir. Bu bileşen, Analog Devices tarafından resmi olarak üretimden kaldırılmıştır.
Temel Elektriksel Performans Parametreleri
Bilgisayar Çekirdek Mimarisi
RISC, VLIW ve geleneksel DSP mimarilerinin avantajlarını bir araya getirir ve SIMD paralel yürütme özelliğine sahip çift bağımsız hesaplama birimini kullanır. Her aritmetik birim, ALU, donanım çarpanı, varil kaydırıcı ve özel kayıt grubu ile donatılmıştır; ayrıca, FFT algoritmaları için gerekli olan döngüsel adresleme ve bit ters çevirme adresleme işlemlerini hızlandırmak üzere iki bağımsız adres üreteciyle eşleştirilmiştir.
Desteklenen veri biçimleri: 8/16/32/64 bit sabit nokta, IEEE 32 bit tek hassasiyetli kayan nokta, 40 bit genişletilmiş hassasiyetli kayan nokta.
600 MHz'de temel performans göstergeleri:
- Komut döngüsü: 1,67 ns
- En yüksek kayan nokta işlem hızı: 3,6 GFLOPS
- 1024 noktalı karmaşık FFT hesaplama süresi: sadece 16,8 μs
- Son derece yüksek enerji verimliliği: Watt başına 1500 MFLOPS
Çip Üzerindeki Bellek Kaynakları
Çip üzerinde bulunan toplam gömülü DRAM kapasitesi 24 Mbit’e (3 MB) ulaşır ve bu kapasite, program depolama ve veri tamponlama için serbestçe tahsis edilebilen birden fazla bağımsız bellek bankasına bölünmüştür. Çok gruplu geniş iç veriyolları, ultra yüksek iç erişim bant genişliği sağlar ve sürekli algoritma çalışması sırasında veri aktarımındaki darboğazları etkili bir şekilde ortadan kaldırır. Yerleşik kalıcı flash bellek bulunmamaktadır; güç başlatma işleminden sonra uygulama programları harici depolama biriminden yüklenmelidir.
Entegre Çevre Birimi Arayüzleri
- Dört adet bağımsız yüksek hızlı bağlantı portu: Birden fazla DSP yongası arasında kesintisiz ve yapıştırıcı gerektirmeyen bağlantı sağlar; ölçeklenebilir çok işlemcili paralel hesaplama dizileri oluşturmak için kullanışlıdır
- 14 kanallı sıfır ek yük DMA denetleyicisi: çekirdek hesaplama kaynaklarını meşgul etmeden dahili bellek, harici SDRAM, çevre birimleri ve yonga arası bağlantı noktaları arasında otomatik veri aktarımını gerçekleştirir
- Büyük kapasiteli yonga dışı depolama alanını genişletmek için entegre SDRAM bellek denetleyicisi
- Çift programlanabilir donanım zamanlayıcıları, genel amaçlı bayrak G/Ç pinleri
- Program yükleme, çevrimiçi emülasyon ve sistem arıza teşhisi için IEEE 1149.1 standardına uygun JTAG hata ayıklama bağlantı noktası
- Üst düzeydeki ana kontrol işlemcileriyle iletişim kurmak için kullanılan ana bilgisayar arabirimi
Güç Kaynağı Teknik Özellikleri
- Temel dijital besleme gerilimi: 1,2 V
- Dijital G/Ç arabirimi besleme gerilimi: 2,5 V
Ambalajlama ve Montaj Teknik Özellikleri
Toplam boyutları 25 mm × 25 mm olan, 576 toplu, termal olarak geliştirilmiş BGA yüzey montajlı pakette sunulmaktadır. Geniş alt termal ped, uzun süreli tam yük ve yüksek hızda çalışma koşullarında ısı dağılım verimliliğini önemli ölçüde artırır ve yüksek hızlı dijital devreler için topraklama performansını dengeler.
Nem Hassasiyet Seviyesi: MSL3. Vakumla sızdırmaz şekilde kapatılmış ambalaj açıldıktan sonra tüm yeniden akış lehimleme işlemleri 168 saat içinde tamamlanmalıdır. Endüstriyel elektronik ekipmanların üretim gereksinimlerini karşılamak üzere antistatik tepsi ambalajı kullanılmaktadır.
Çevre ve Uyum Standartları
Sabit ve sürekli çalışma sıcaklık aralığı: -40°C ~ +85°C. Bu cihaz, şiddetli sıcaklık değişimlerinin ve güçlü elektromanyetik parazitlerin olduğu hava araçlarındaki ekipmanlarda, yer radar istasyonlarında, tıbbi görüntüleme sistemlerinde ve endüstriyel test cihazlarında uzun süre güvenilir bir şekilde çalışabilir.
Bu model kurşunsuz üretim sürecini kullanmamaktadır ve mevcut RoHS çevre direktiflerine tam olarak uymamaktadır; ilgili kurşunsuz model ADSP-TS201SABPZ-060’tır.
Tipik Uygulama Alanları
Radar yankı sinyali işleme, ışın şekillendirme, hedef algılama ve izleme sistemleri
Tıbbi CT, nükleer manyetik rezonans ve ultrasonik görüntüleme için gerçek zamanlı veri işleme ekipmanları
Sualtı sonar akustik sinyal toplama, filtreleme ve sonradan işleme sistemleri
Kablosuz iletişim baz istasyonu geniş bant sinyal demodülasyonu, kanal dengeleme ve kod çözme modülleri
Havacılık ve uzay sektörüne yönelik havadan navigasyon ve uzaktan algılama verilerinin entegre işleme platformları
Üst düzey spektrum analizörleri, vektör sinyal üreteçleri ve hassas elektronik ölçüm cihazları
