XCZU3EG-1SFVC784E

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 154,000
Логические срезы: 24,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 7,560 Kb (210 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 250
Упаковка: SFVC784 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -1
Рабочая температура: Extended (0°C to +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XCZU3EG-1SFVC784EZynq® UltraScale+™ MPSoC (EG)8,82-1,00~154K logic cells~7.6 Mbit00.85 VSurface-mount (FCBGA)0 °C – 100 °C (TJ)FCBGA-784784-FCBGA