| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-L2FFG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | 0,00 | 350,000 LE | 20117760 | 250 | 0.97 – 1.03 V | Крепление на поверхность | 0 °C — 100 °C | FFG-676 / FCBGA-676 | 676-FCBGA |
XC7Z045-L2FFG676E
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: ~53,200 (Low Power Version)
Встроенная оперативная память (eRAM): ~2.2 Mb
Количество входов/выходов: ~676 pins
Упаковка: FFG?676
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)
