XC5VLX30-1FFG676C

Производитель: Xilinx Логические ячейки: 30,720 Логические срезы: 4,800 Встроенная оперативная память (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA) Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX30-1FFG676CVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796484000.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность0 °C – +85 °C (C)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-1FFG676C is a cost-effective FPGA solution for commercial environments, ideal for designs that do not require extended temperature ranges.

    Приложения

    • Consumer electronics (high-end embedded)

    • Communication modules

    • Interface control boards

    Practical Insight

    For indoor applications, many customers prefer the “C” version to reduce cost while maintaining design compatibility.