XCZU9EG-1FFVC900C

제조업체: 자일링스
로직 셀: 600,000
로직 슬라이스: 93,000
임베디드 RAM(eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
최대 사용자 I/O: 300
패키지: FFVC900 (Flip-Chip BGA)
속도 등급: -1
작동 온도: 상업용(0°C ~ +85°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XCZU9EG-1FFVC900CZynq UltraScale+ MPSoC (EG)34.260,00-1,00~599,500~32.1 Mbit204VCCINT ≈ 0.85 V typSurface Mount (FCBGA)0°C ~ +85°CFCBGA-900900-FCBGA