| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-3SFVB784E | 킨텍스® 울트라스케일+ | 20,34 | -3,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.873 V ~ 0.927 V | 표면 실장 | 0°C ~ +100°C(E 등급) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XCKU3P-3SFVB784E
제조업체: 자일링스
로직 셀: 3,780,000
로직 슬라이스: 590,000
임베디드 RAM(eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
최대 사용자 I/O: 400
패키지: SFVB784(플립칩 BGA)
속도 등급: -3
작동 온도: 확장(0°C ~ +100°C)
