XC5VLX330T-1FFG1738I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 326,080
로직 슬라이스: 52,000
임베디드 RAM(eRAM): 13,440 Kb
패키지: FFG1738(플립칩 BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC5VLX330T-1FFG1738IVirtex-5 LXT25.740,00-1,00331776119439369600.95 V – 1.05 V표면 실장-40 °C ~ +100 °C (I)1738-BBGA / FCBGA1738-FCBGA(≈ 42.5 × 42.5mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.