XCVU7P-1FLVC2104E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 6,860,000
Rebanadas lógicas: 1,070,000
RAM integrada (eRAM): 75,900 Kb (2,108 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 700
Paquete: FLVC2104 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU7P-1FLVC2104E Virtex® UltraScale+ 98,52 -1,00 1 724 100 LE ~506 00000 bits 884 0,850 V (típico) SMD / FBGA 0 °C ~ +100 °C FBGA-2104 2104-FCBGA