XCVU7P-1FLVC2104E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 6,860,000
Mantık Dilimleri: 1,070,000
Gömülü RAM (eRAM): 75.900 Kb (2.108 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 700
Paket: FLVC2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU7P-1FLVC2104E Virtex® UltraScale+ 98,52 -1,00 1,724,100 LE ~506 00000bits 884 0,850 V tipik SMD / FBGA 0°C ~ +100°C FBGA-2104 2104-FCBGA