XCKU5P-L1SFVB784I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 2,540,000
Rebanadas lógicas: 158,000
RAM integrada (eRAM): 190,000 Kb
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU5P-L1SFVB784I Kintex® UltraScale+ 27.120,00 -1,00 474600 ~16 900 000 (16,9 Mbit) 304 ~0,85 V Montaje en superficie –40 °C ~ +100 °C 784-FBGA, FCBGA 784-FCBGA