XCKU5P-L1SFVB784I

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 2,540,000
로직 슬라이스: 158,000
임베디드 RAM(eRAM): 190,000 Kb
패키지: SFVB784(플립칩 BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XCKU5P-L1SFVB784I 킨텍스® 울트라스케일+ 27.120,00 -1,00 474600 ~16,900,000 (16.9Mbit) 304 ~0.85 V 표면 실장 -40°C ~ +100°C 784-FBGA, FCBGA 784-FCBGA