XCKU5P-L1SFVB784I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 2,540,000
Rebanadas lógicas: 158,000
RAM integrada (eRAM): 190,000 Kb
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU5P-L1SFVB784IKintex® UltraScale+27.120,00-1,00474600~16,900,000 (16.9 Mbit)304~0.85 VMontaje en superficie–40 °C ~ +100 °C784-FBGA, FCBGA784-FCBGA