XCKU5P-1SFVB784I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 2,540,000
Rebanadas lógicas: 158,000
RAM integrada (eRAM): 190,000 Kb
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU5P-1SFVB784I Kintex® UltraScale+ 27.120,00 -1,00 474600 41984000 304 0,825 V ~ 0,876 V Montaje en superficie –40 °C ~ +100 °C (TJ) 784-FBGA, FCBGA 784-FCBGA (≈23 × 23 mm)