| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-1SFVB784I | Kintex® UltraScale+ | 27.120,00 | -1,00 | 474600 | 41984000 | 304 | 0.825 V ~ 0.876 V | Yüzey Montajı | –40 °C ~ +100 °C (TJ) | 784-FBGA, FCBGA | 784-FCBGA (≈23×23 mm) |
XCKU5P-1SFVB784I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,540,000
Mantık Dilimleri: 158,000
Gömülü RAM (eRAM): 190,000 Kb
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
