| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355 950 LE | 31641600 | 304 | 0,825 V ~ 0,876 V (típico) | Montaje en superficie | 0 °C ~ +100 °C (grado E) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XCKU3P-2SFVB784E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 20,900+
RAM integrada (eRAM): 75,000+ Kb
Paquete: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +85°C TJ)
