| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XKU3P-2SFVVB784E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355,950 جنيهاً مصرياً | 31641600 | 304 | 0.825 فولت إلى 0.876 فولت (نموذجي) | التركيب على السطح | 0 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية (درجة E) | 784-FCBGA | 784-FCBGA |
XKU3P-2SFVVB784E
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 20,900+
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000+ كيلو بايت
الحزمة: SFVB784 (رقاقة القلاب BGA)
درجة حرارة التشغيل: ممتدة (من 0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية (TJ)
