| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2FFVB676E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355 950 LE | 31 641 600 bits | 280 | 0,825–0,876 V | Montaje en superficie | 0 °C – 100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-2FFVB676E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 20,900+
RAM integrada (eRAM): 75,000+ Kb
Paquete: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +85°C TJ)
