| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-2FFVB676E | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -2,00 | 355.950 LE | 31.641.600 bit | 280 | 0.825-0.876 V | Pemasangan di Permukaan | 0 ° C - 100 ° C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-2FFVB676E
Produsen: AMD / Xilinx
Sel Logika: 1,326,480
Irisan Logika: 20,900+
RAM tertanam (eRAM): Lebih dari 75.000 KB
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Diperpanjang (0°C hingga +85°C TJ)
