XCKU060-3FFVA1517E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 725,550
Secciones lógicas / ALM: 41,460
RAM integrada (eRAM): 38,0 MB (más unos 9,1 MB de RAM distribuida)
Paquete: FCBGA?1517 (BGA de chip invertido de 1517 pines)
Temperatura de funcionamiento: Comercial / Ampliado (0 °C a +100 °C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU060-3FFVA1517E Kintex® UltraScale 41,46 -3,00 725 550 LE 38 912 000 bits 624 0,922 V – 0,979 V Montaje en superficie 0 °C – 100 °C FBGA-1517 (FCBGA) 1517-FCBGA (40×40)