XCKU060-3FFVA1517E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 725,550
Logic Slices / ALMs: 41,460
Gömülü RAM (eRAM): 38.0 Mb (plus ~9.1 Mb Distributed RAM)
Paket: FCBGA?1517 (1517?pin Flip?Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Commercial / Extended (0°C to +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU060-3FFVA1517E Kintex® UltraScale 41,46 -3,00 725,550 LE 38,912,000 bits 624 0.922 V – 0.979 V Yüzey Montajı 0 °C – 100 °C FBGA-1517 (FCBGA) 1517-FCBGA (40×40)