| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z100-2FFG900C | Zynq-7000 | 26.150,00 | -2,00 | 277,400 | 26200000 | 250 | 1,0 V | Montaje en superficie | Uso comercial (0 °C ~ 85 °C) | BGA-900 | 900-FCBGA (31 × 31 mm) |
XC7Z100-2FFG900C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 444,000
Rebanadas lógicas: 69,000
RAM integrada (eRAM): 26,280 Kb (730 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
