| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-3FFG676E | SoC Zynq-7000 | 0,00 | -3,00 | 350 000 LE | 19,200,000 | 212 | 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) | Montaje en superficie | 0 °C — 100 °C | FFG/FBG-676 | 676-FCBGA (27 × 27 mm) |
XC7Z045-3FFG676E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 350,000
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +100°C TJ)
