XC7Z045-3FFG676E

Produsen: AMD / Xilinx
Sel Logika: 350,000
Irisan Logika: 54,650
RAM tertanam (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Extended (-40°C to +100°C TJ)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC7Z045-3FFG676E Zynq-7000 SoC 0,00 -3,00 350.000 LE 19,200,000 212 0,97 - 1,03 V (ketik 1,0 V) Pemasangan di permukaan 0 ° C - 100 ° C FFG/FBG-676 676-FCBGA (27×27 mm)