XC7Z045-1FFG900C

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 350,000
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Commercial (0°C to +85°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z045-1FFG900C SoC Zynq-7000 27.325,00 -1,00 350,000 20090880 340 ~1,0 V Montaje en superficie 0 °C ~ +85 °C FCBGA-900 900-FCBGA (31 × 31 mm)