XC7Z045-1FFG900C

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 350,000
로직 슬라이스: 54,650
임베디드 RAM(eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Commercial (0°C to +85°C TJ)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z045-1FFG900C Zynq-7000 SoC 27.325,00 -1,00 350,000 20090880 340 ~1.0 V 표면 실장 0 °C ~ +85 °C FCBGA-900 900-FCBGA (31×31 mm)