XC7Z045-1FFG900C

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 350,000
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Commercial (0°C to +85°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z045-1FFG900CZynq-7000 SoC27.325,00-1,00350,00020090880340~1.0 VMontaje en superficie0 °C ~ +85 °CFCBGA-900900-FCBGA (31×31 mm)