| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FBG676C | SoC Zynq-7000 | 27,33 | -1,00 | ~350 000 LE | 19200000 | 250 | 1,0 V | SMD/SMT | Uso comercial (0 °C … 85 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z045-1FBG676C
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 360,448
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
