| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FBG676C | Zynq-7000 SoC | 27,33 | -1,00 | ~350,000 LE | 19200000 | 250 | 1.0 V | SMD/SMT | Commercial (0 °C … 85 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z045-1FBG676C
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 360,448
شرائح المنطق: 54,650
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 19,200 كيلو بايت (б╓ 534 × 36 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة)
الحزمة: FBG676 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)
