XC7Z035-L2FFG900I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 276,480
Rebanadas lógicas: 43,200
RAM integrada (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Paquete: L2FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +100°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z035-L2FFG900I SoC Zynq-7000 42,98 0,00 275 000 LE 17600000 0 SMD/SMT Industrial (-40 °C … 100 °C) FCBGA-900 FCBGA-900