XC7Z035-L2FFG900I

Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 276,480
Логические срезы: 43,200
Встроенная оперативная память (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Упаковка: L2FFG900 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +100°C TJ)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7Z035-L2FFG900I Zynq-7000 SoC 42,98 0,00 275,000 LE 17600000 0 SMD/SMT Industrial (-40 °C … 100 °C) FCBGA-900 FCBGA-900