| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FFG676E | SoC Zynq-7000 | 42,98 | -3,00 | 275 000 LE | 17600000 | 0 | 1,0 V | SMD/SMT | Ampliado (0 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-3FFG676E
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 276,480
Rebanadas lógicas: 43,200
RAM integrada (eRAM): 17,664 Kb (984 × 18Kb Block RAM)
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +100°C TJ)
