| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FFG676E | Zynq-7000 SoC | 42,98 | -3,00 | 275,000 LE | 17600000 | 0 | 1.0 V | SMD/SMT | Genişletilmiş (0 °C ... 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-3FFG676E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 276,480
Mantık Dilimleri: 43,200
Gömülü RAM (eRAM): 17.664 Kb (984 × 18Kb Blok RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (-40°C ila +100°C TJ)
