| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z030-L2FFG676I | SoC Zynq-7000 | 9.825,00 | -2,00 | 125,000 | 9,768,960 | 228 | ~0,95–1,0 V (L2 de bajo consumo) | Montaje en superficie | −40 °C ~ +100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27 × 27 mm) |
XC7Z030-L2FFG676I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 125,000
Rebanadas lógicas: 17,600
RAM integrada (eRAM): 9 360 Kb (260 bloques de RAM de 36 Kb)
Paquete: FFG676 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
