| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z030-3FFG676E | SoC Zynq-7000 | 19,65 | -3,00 | ~125 000 LE | 9300000 | 250 | 1,0 V | SMD/SMT | Ampliado (0 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z030-3FFG676E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 125,000
Rebanadas lógicas: 17,600
RAM integrada (eRAM): 9 360 Kb (260 bloques de RAM de 36 Kb)
Paquete: FFG676 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Ampliado (de -40 °C a +125 °C)
