| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z030-1FFG676I | SoC Zynq-7000 | 19,65 | -1,00 | ~125 000 LE | 9300000 | 250 | 1,0 V | SMD/SMT | -40 °C ~ 100 °C | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z030-1FFG676I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 125,000
Rebanadas lógicas: 17,600
RAM integrada (eRAM): 9,360 Kb (260 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
