| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-L2FBG676E | Kintex-7 | 5.125,00 | 0,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) | Montaje en superficie | 0 °C — 100 °C | FBG-676 (27 × 27 mm) | 676-FCBGA |
XC7K70T-L2FBG676E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 74,880
Rebanadas lógicas: 11,700
RAM integrada (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)
