XC7K70T-L2FBG676E

제조업체: 자일링스
로직 셀: 74,880
로직 슬라이스: 11,700
임베디드 RAM(eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
패키지: FBG676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Extended (-40°C to +125°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7K70T-L2FBG676E 킨텍스-7 5.125,00 0,00 65,600 4976640 300 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) 표면 실장 0 °C — 100 °C FBG-676 (27×27 mm) 676-FCBGA