XC7K70T-3FBG484E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 74,880
Rebanadas lógicas: 11,700
RAM integrada (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K70T-3FBG484E Kintex-7 10.900,00 -3,00 65,600 4976640 285 1,0 V Montaje en superficie Ampliado (0 °C ~ 100 °C) BGA-484 484-FCBGA (23 × 23 mm)