XC7K70T-3FBG484E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 74,880
Mantık Dilimleri: 11,700
Gömülü RAM (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K70T-3FBG484E Kintex-7 10.900,00 -3,00 65,600 4976640 285 1.0 V Yüzey Montajı Extended (0 °C ~ 100 °C) BGA-484 484-FCBGA (23×23 mm)