XC7A100T-2FGG484I
Fabricante: AMD (Xilinx)
Células lógicas: 101,440
Rebanadas lógicas: 15,850
RAM integrada (eRAM): 4 860 Kb (270 × 18 Kb de RAM en bloques)
Paquete: FGG484 (FBGA-484)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
Especificaciones
Interpretación completa del número de pieza
Se trata de una FPGA de uso general y costo-efectiva de la serie Artix-7 de AMD Xilinx, fabricada con un proceso semiconductor HKMG de 28 nm de bajo consumo, optimizada para el procesamiento de señales integradas, la comunicación serie de alta velocidad y aplicaciones de control industrial.
- XC7A100T: Modelo básico de la familia Artix‑7, un FPGA convencional de capacidad media
- -2: Grado de velocidad 2, nivel de sincronización de alto rendimiento con un amplio margen de sincronización para el diseño de lógicas complejas de alta velocidad
- FGG484: Paquete FBGA de plástico con matriz de bolas de 484 bolas, dimensiones exteriores de 23 mm × 23 mm
- I: Grado de temperatura industrial, rango de temperatura de unión en funcionamiento: -40 ℃ ~ +100 ℃
Recursos de hardware del núcleo en el chip
Unidades lógicas y aritméticas de DSP
- Total de celdas lógicas: 101 440
- Bloques lógicos configurables: 15 850
- Módulos aritméticos dedicados del DSP48E1: 240 unidades, dedicadas al cálculo de la FFT, al filtrado digital, a las operaciones de multiplicación-acumulación, al preprocesamiento de imágenes y al procesamiento de señales de banda base inalámbricas
Recursos de memoria integrada
- Capacidad total de la RAM en bloques: 4860 Kbit (compuesta por bloques independientes de RAM de doble puerto de 18 Kb, para el almacenamiento en búfer de datos, FIFO y almacenamiento intermedio de algoritmos)
- RAM distribuida implementada mediante recursos LUT internos para una caché temporal de baja latencia y pequeña capacidad
Módulos de gestión de reloj
El chip integra 6 módulos de gestión de reloj (CMT); cada módulo contiene 1 MMCM + 1 módulo PLL. Las funciones incluyen multiplicación y división de reloj, ajuste de fase arbitrario y atenuación de fluctuaciones, lo que permite cumplir con los requisitos de sincronización en múltiples dominios de reloj de los sistemas digitales complejos.
Módulo de transceptores de alta velocidad, E/S y monitoreo analógico
- Transceptores seriales de alta velocidad GTP de 4 canales, con una velocidad máxima de transmisión por carril de hasta 6,6 Gbps
Protocolos compatibles: PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, Aurora, comunicación por fibra SFP, transmisión de datos de alta velocidad entre placas
- Total de pines de E/S generales disponibles para el usuario: 285
- Es compatible con LVCMOS, LVDS, señalización diferencial y múltiples estándares eléctricos industriales comunes (1,2 V/1,5 V/1,8 V/2,5 V/3,3 V, configurables por banco de E/S)
- Monitor analógico XADC de doble canal y 12 bits integrado: detección en tiempo real de la temperatura de unión interna del chip, el voltaje de alimentación del núcleo y las señales de entrada analógicas externas
Especificaciones de la fuente de alimentación
- Tensión nominal de la lógica central: 1,0 V (rango de funcionamiento: 0,95 V ~ 1,05 V)
- Varios dominios de potencia independientes permiten el ajuste dinámico del voltaje para equilibrar el rendimiento y el consumo de energía
- Consumo de energía total típico: 7 W ~ 25 W, adaptable a sistemas de enfriamiento con disipador de calor pasivo para dispositivos integrados compactos
Requisitos de empaque y ensamblaje SMT
- Tipo de encapsulado: encapsulado FBGA de plástico de 484 pines para montaje en superficie, tamaño 23 mm × 23 mm
- Nivel de sensibilidad a la humedad: MSL3; todos los procedimientos de soldadura por reflujo deben completarse en un plazo de 168 horas después de abrir el empaque al vacío
- Fabricación totalmente libre de plomo, que cumple con las directivas ambientales globales de la RoHS
- Empaque estándar: bandeja antiestática para la producción industrial automatizada en masa de placas de circuito impreso (PCB)
Características ambientales y de confiabilidad
Funcionamiento continuo, estable y a largo plazo en entornos con fluctuaciones drásticas de temperatura e intensas interferencias electromagnéticas.
Admite cifrado de flujo de bits AES de 256 bits para la protección de la propiedad intelectual del hardware, corrección de errores de radiación (SEU) y funciones de reconfiguración dinámica parcial, lo que satisface las altas exigencias de confiabilidad de los equipos integrados industriales, instalados en vehículos y para uso al aire libre.
Escenarios típicos de aplicación
- Automatización industrial: control de servomotores multieje, pasarela de bus de campo, placas de control principal para la adquisición de señales de PLC
- Visión artificial integrada: captura de imágenes con cámaras industriales, detección de defectos, preprocesamiento de video en tiempo real
- Radio definida por software (SDR) compacta, terminales portátiles para la prueba de señales inalámbricas
- Módulos de adquisición de señales y procesamiento de datos para equipos médicos portátiles de diagnóstico
- Registradores de datos de alta velocidad, analizadores de espectro portátiles e instrumentos de prueba pequeños y de precisión
- Nodos de computación en el borde, tarjetas PCIe de adquisición de datos de alta velocidad y placas base SOM integradas personalizadas
