XC6VSX475T-1FFG1759C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 476,160
Rebanadas lógicas: 74,400
RAM integrada (eRAM): 38,304 Kb (2,128 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 600
Paquete: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VSX475T-1FFG1759C Virtex-6 SXT 37.200,00 -1,00 476,160 39223296 840 0,95–1,05 V Montaje en superficie 0 °C ~ 85 °C (TJ) 1759-BBGA, FCBGA 1759-FCBGA