XC6VSX315T-2FFG1156C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 315,000
Rebanadas lógicas: 52,800
RAM integrada (eRAM): 12,288 Kb
Paquete: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VSX315T-2FFG1156C Virtex-6 SXT 24.600,00 -2,00 314,880 30433664 600 0,95–1,05 V Montaje en superficie 0 °C ~ 85 °C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA