XC6VSX315T-2FFG1156C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 315,000
Mantık Dilimleri: 52,800
Gömülü RAM (eRAM): 12,288 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VSX315T-2FFG1156C Virtex-6 SXT 24.600,00 -2,00 314,880 30433664 600 0.95-1.05 V Yüzey Montajı 0 °C ~ 85 °C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA