XC6VSX315T-1FFG1156I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 315,000
Rebanadas lógicas: 52,800
RAM integrada (eRAM): 12,288 Kb
Paquete: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VSX315T-1FFG1156IVirtex-6 SXT24.600,00-1,00314,880304336646000.95–1.05 VMontaje en superficie-40 °C ~ 100 °C (TJ)1156-BBGA, FCBGA1156-FCBGA