XC6VLX550T-2FFG1759C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 550,000
Rebanadas lógicas: 91,200
RAM integrada (eRAM): 24,576 Kb
Paquete: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX550T-2FFG1759C Virtex-6 LXT -2,00 42,96 549 888 celdas lógicas 23 298 048 bits 840 0,95 – 1,05 V Montaje en superficie 0 °C – +85 °C (C) FCBGA-1759 1759-FCBGA